Aéronautique / Espace

Waspe : Des équipements électroniques embarqués plus légers et opérationnels

Pôles : Aerospace Valley, SAFE Cluster

Les boîtiers des équipements électroniques embarqués sont actuellement réalisés à partir d’alliages d’aluminium. Ceux-ci ne permettent plus de gain de masse significatif  sans altération des  performances mécaniques et thermiques.

Dans ce contexte, le projet vise à diminuer significativement le poids de ces boîtiers. Il propose une gamme de nouveaux assemblages de matériaux issus de filières différentes : métalliques, plastiques, composites. L'objectif est d' assurer une multifonctionnalité mécanique, électrique, thermique, compatibilité électromagnétique à des coûts compétitifs.

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