TIC

3DCI : un nouveau moyen de détecter les défauts des composants électroniques lors de leur fabrication

Pôle Minalogic

Le projet 3DCI vise à créer un nouveau moyen de détecter des défauts des composants électroniques lors du processus de fabrication des cartes électroniques.

La rupture technologique attendue est basée sur le traitement d’images 3D. Cette solution n’existe pas actuellement sur le marché. Elle est porteuse d’une capacité inégalée d’identification des défauts et d’une programmation totalement intuitive, extrêmement simple et rapide à utiliser

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